低温导电银浆价格,常温固化焊接场合的银导电浆料有两类

适用于应时晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光管、屏蔽和电路修复等常温固化焊接场合的热传导粘接,银导电浆料可分为两类:①聚合物银导电浆料(干燥或固化成膜，以有机聚合物为粘结相)；②烧结银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物为粘结相)。

1、导电银浆用途

主要用途:具有固化温度低、粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于应时晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光管、屏蔽和电路修复等常温固化焊接场合的热传导粘接，，也可用于无线电仪器行业的粘接。也可以代替锡膏实现导电键合，银导电浆料可分为两类:①聚合物银导电浆料(干燥或固化成膜，以有机聚合物为粘结相)；②烧结银导电浆料(烧结成膜，烧结温度> 500℃，玻璃粉或氧化物为粘结相)。银粉按粒度分类，平均粒度。